晶圆 VS 封装测试

竞争格局对比：20多年前开发了一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有现在市场上主要的两款，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。用这种形式封装的芯片必须采用***D（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。CIS封装行业主要是中国台湾和大陆企业，19年一家科技公司关闭12寸CIS封装线之后，***主流的两条12寸封装线只有另外两家科技公司

扇入和扇出型封装流程

这里需要说明的是，为提高晶圆级封装的可靠性，目前存在多种焊球装配工艺，其中包括氮化物层上焊球、聚合物层上焊球、铜柱晶圆级封装等等。***是RDL层/聚合物层上用UBM层装配焊球的方法。扇入型标准封装裸片是直接暴露于空气中(裸片周围无模压复合物)，人们担心这种封装非常容易受到外部风险的影响。优化晶片切割工艺是降低失效风险的首要措施。BEoL区的S1应力分量(MPa)-***配置一旦组装到主板上后，应力区域特性接近在标准倒装片配置上观察到的应力区域。

***竞争格局：封测环节是我国较早进入半导体的领域，同时也是中国半导体行业目前发展较为成熟、增长较为稳定，未来比较有希望实现国产替代的领域。设计环节对技术积累和人才的要求较高；半导体封装测试半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号以及功能需求加工得到***芯片的一个过程。制造环节则需要大量的资金投入，这一点从大一期对于制造投入比重较大就能理解，而在封测环节则对资金和技术的要求相对较低。***前公司共占市场份额超过80%，竞争格局稳定性高。