封装测试的行业前景介绍：

半导体封装测试行业是属于重资产行业，成本大部分是在生产设备方面。随着行业倾向于使用小芯片构建模块的异构设计范例，平台级互连变得非常重要。近年来世界其他地区增长缓慢，中国地区保持高速增长。目前存储器等芯片需求旺盛，上游芯片产量增长会直接带动下游封测行业发展，而身处大陆的中国封装厂将直接受益。封装测试行业主要有四家上市公司，具体参照按 2016 年营收排名。

CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/4至1/10；延迟时间缩到极短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。此外，由于焊球非常靠近钝化层，焊球工序与线路后端栈可能会相互影响。20世纪80年代初发源于美国，为解决单一芯片封装集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统，从而出现多芯片模块系统。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路。

封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。这些热机械力，振动、机械冲击等，会对焊点造成应变，并可能导致焊点和互连表面的裂纹。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用***T表面安装技术在PCB上安装布线。此封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分，当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。

当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场，以支持产品创新，实现规模经济效益。SOT封装既大大降低了高度，又显著减小了PCB占用空间。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。20世纪80年代初发源于美国，为解决单一芯片封装集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统，从而出现多芯片模块系统。