用这种形式封装的芯片,必须采用表面安装设备技术(***T)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。PQFP封装适用于***T表面安装技术在PCB上安装布线,适合高频使用,它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。带引脚的塑料芯片载体PLCC。它与LCC相似,只是引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。
收缩型双列直插式封装SKDIP。形状与DIP相同,但引脚中心距为1。778mm小于DIP(2。54mm),引脚数一般不超过100,材料有陶瓷和塑料两种。引脚矩阵封装PGA它是在DIP的基础上,为适应高速度、多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装其引脚不是单排或双排,而是在整个平面呈矩阵排布,在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,与DIP相比,在不增加引脚间距的情况下,可以按近似平方的关系提高引脚数。
陶瓷封装陶瓷封装的许多用途具有的功能,特别是集成电路组件工作频率的提高,信号传送速度的加快和芯片功耗的增加,需要选择低电阻率的布线导体材料及低介电常数、高导电率的绝缘材料等。金属-陶瓷封装它是以传统多层陶瓷工艺为基础,以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。特征是高频特性好、噪音低而被用于微波功率器件。
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