封装的分类：
MCM (Multi ChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大类。

QFP (Quad Flat Package)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。

PGA (Pin Grid Array Package)：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。

SIL (Single In-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。

是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到***的具有完整功能的集成电路的过程。封装 的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能， 以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板 等，以实现电气连接，确保电路正常工作。然而，如果这些设计没有使用正确的材料和几何形状，微孔可能会经历意想不到的开裂和分层。

当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。SOT封装既大大降低了高度，又显著减小了PCB占用空间。表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片，如果不用工具是很难拆卸下来的。多芯片模块系统。它是把多块的IC芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。此外，由于焊球非常靠近钝化层，焊球工序与线路后端栈可能会相互影响。它和CSP封装一样属于已有封装形式的派生品。