利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点,首先,陶瓷材料具有优良的高频高Q特性;第二,使用电导率高的金属材料作为导体材料,有利于提高电路系统的品质因子;第三,可适应大电流及耐高温特性要求,并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性;第四,可将无源组件埋入多层电路基板中,有利于提高电路的组装密度;第五,具有较好的温度特性,如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数,可以制作层数极高的电路基板,可以制作线宽小于50μm的细线结构。
除了在手机中的应用,LTCC以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的方式,在军事、航空航天、汽车、计算机和等领域,LTCC可获得更广泛的应用。具有较好的温度特性,如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数,可以制作层数极高的电路基板,可以制作线宽小于50μm的细线结构。压控振荡器(VCO)是移动通信设备的关键器件,可通过LTCC技术制作VCO,使其满足移动通信对小型、轻量、低功耗、低相位噪声(高C/N比)的要求。
移动通信的迅速发展也进一步促进了DC/DC变换器的小型化,为***D型DC/DC变换器提供了广阔的应用市场。国外不少电源制造厂商都在采用LTCC技术积极开发标准的***D型DC/DC变换器,其额定功率为5-30W,具有各种通用的输入、输出电压。LTCC功能组件和模块主要用于G***,CDMA和PHS手机、无绳电话、WLAN和蓝牙等通信产品,除40多兆的无绳电话外,这几类产品在国内是近4年才发展起来的。LTCC器件的显著优点之一是其一致性好、精度高。而这完全有赖于所用材料的稳定性和工艺设备的精度。
LTCC在蓝牙技术上的应用也不容小觑,如近一两年面世的平衡滤波器,是一个很经典的器件,它的出现大大方便了蓝牙产品贴装,节省了面积,简化了采购。制作层数很高的电路基板,减少连接芯片导体的长度与接点数,并可制作线宽小于50μm的细线结构电路,实现更多布线层数,能集成的元件种类多,参量范围大,易于实现多功能化和提高组装密度;可适应大电流及耐高温特性要求,具有良好的温度特性。节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮流,LTCC也正是迎合了这一发展需求,上降低了原料,废料和生产过程中带来的环境污染。
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