成本的考量。越早发现失效，越能减少无谓的浪费；设计和制造的冗余度越高，越能提供终产品的良率；DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。同时，如果能得到更多的有意义的测试数据，也能反过来提供给设计和制造端有用的信息，从而使得后者有效地分析失效模式，改善设计和制造良率。从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品，这些都要求必须在设计开始的就要考虑测试方案。

Single-ended此封装形式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。它又可分为：导热型，像常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片。几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。Single-ended中COF是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用Flip-Chip技术)，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上，以满足LCD分辨率增加的需要。在AI/ML、HPC、数据中心、CIS、MEMS/传感器中进行3D堆叠。

此封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分，当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。PWB两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的可靠性也有保证。这是普遍采用的封装形式。半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代***。常规PPTC在某些热带带高温高湿的环境中，出现失效的情况，究其原因是常规PPTC受高温高湿环境水汽影响导致升阻失效，新型的封装大大提高了PPTC在高温高湿环境中的使用寿命，拓展了PPTC的应用场景。