封装测试含义：

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。PPTC是作为应用广泛的锂电池二级保护元件，在锂电池温度异常持续升高的情况下，PPTC可以截断锂电池的充电电流，避免隐患出现。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。

新型封装产品主要应用场景：

目前市面上比较流行的是通过电加热雾化烟油，来模拟的口感，为避免热失控，中需要用保护元件保障安全。充电中由于MCU死机或者发生故障情况下出现的热失控造成安全因素可通过PPTC来保障安全。

渗漏的烟油接触PPTC芯材后，导致PPTC失效，影响产品正常使用。新型封装隔离PPTC芯材和烟油的接触，提高了PPTC的使用寿命，提升了客户的满意度。

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。WLCSP有着更明显的优势：是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺。Dual此封装形式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。它的封装形式比较多，又可细分为SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。