是插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基本上都采用多层陶瓷基板(在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA)，用于高速大规模逻辑LSI电路，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从几十到500左右，引脚长约3.4mm。为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料PGA。

辨率摄像来达成裸晶视觉检测要求，此应用需要更高精度芯片讯号性能检测的需求，所以需要有更好具弹性的控制系统。在此过程中，必须采用运动控制结合配合机器视觉系统一起相辅相成达成芯片光学质量检测与封装工艺，藉以提高生产效率。芯片又称作半导体集成电路，将晶体管、二极管等有源元件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互联。

3。除其外形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求。带散热片的双列直插式封装DIPH主要是为功耗大于2W的器件增加的。Z形双列直插式封装ZIP它与DIP并无实质区别，只是引脚呈Z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，而引脚的间距仍为2。54mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP与ZIP外形一样，只是用陶瓷材料封装。

通过封装，单个或多个芯片被包装成终产品。***封装有两种发展路径：1。尺寸减小，使其接近芯片大小，包括FC(倒装、Bumping)和晶圆级封装(WLCSP、Fanout)。2。功能性发展，即强调异构集成，在系统微型化中提供多功能，包括SiP、3D封装、TSV。FOWLP与SiP为******封装技术主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装。