采用1台PC-BASED+多组PLC设备联合工作过程高度重视两系统之间同步通讯控制机制。这套系统需要具备微米规格的图想卡。封装测试设备类别和形式根据封装材料分类，可分为金属封装体（约占1%）：外壳由金属构成，保护性好、但成本高，适于特殊用途。无法将所需要的数据卡片集成，其后果会造成运动偏差造成不良品发生和潜在短路的质量问题无法被察觉。

封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。形式半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。

收缩型双列直插式封装SKDIP。形状与DIP相同，但引脚中心距为1。778mm小于DIP(2。54mm)，引脚数一般不超过100，材料有陶瓷和塑料两种。引脚矩阵封装PGA它是在DIP的基础上，为适应高速度、多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装其引脚不是单排或双排，而是在整个平面呈矩阵排布，在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，与DIP相比，在不增加引脚间距的情况下，可以按近似平方的关系提高引脚数。

集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业主要体现为生产工艺的，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技目前走的还是传统封装技术路线，降低成本可以说是非常重要了。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的技术。