风闸运管测试设备行业客户诉求希望用2台设备完成机器视觉和运动控制，并大幅减低原本1台PC-BASED+多组PLC设备的功能偏差。借鉴中国台湾半导体产业的崛起是从封装测试领域切入，我国未来也会实现首先从后端环节超车。其中与智能产业的发展密切相关的就是芯片。半导体封装测试是指检测不良芯片，确保交付芯片的完好。可分为两阶段，一是进入封装之前的晶圆测试，主要测试电性；另一则为IC成品测试。

市场规模据：WIND数据库统计，2019年半导体行业市场规模为4122亿美元，其中集成电路市场规模为3432亿美元，占比为83.25%。我们找到了一个更的解决方案，用户现在使用一台设备同时实现机器视觉与运动控制功能，并且具有高精密仪表量测检测功能。无法将所需要的数据卡片集成，其后果会造成运动偏差造成不良品发生和潜在短路的质量问题无法被察觉。

采用J字型引线端子的PLCC等可以缓解一些矛盾，但不能从根本上解决QFP的上述问题。由QFP衍生出来的封装形式还有LCCC、PLCC以及TAB等。塑料四边引脚扁平封装PQFP芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。