利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，首先，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。

在***D中采用LTCC技术的目的旨在提高组装密度、缩小体积、减轻重量、增加功能、提高可靠性和性能，缩短了组装周期。压控振荡器(VCO)是移动通信设备的关键器件，可通过LTCC技术制作VCO，使其满足移动通信对小型、轻量、低功耗、低相位噪声(高C/N比)的要求。国际上己应用LTCC技术制成的表而组装型VCO，并形成了系列化商品，通过采用LTCC技术使VCO体积大大缩小。

国内条LTCC生产线，开发出了多种LTCC产品并己投产，如:片式LC滤波器系列、片式蓝牙天线、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡转换器、低通滤波器阵列等，性能己达到国外同类产品水平，并己进入市场。除了在手机中的应用，LTCC以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的方式，在军事、航空航天、汽车、计算机和等领域，LTCC可获得更广泛的应用。(1)易于实现更多布线层数，提高组装密度；(2)易于内埋置元器件，提高组装密度，实现多功能;(3)具有良好的高频特性和高速传输特性;(4)易于形成多种结构的空腔，从而可实现性能优良的多功能微波MCM。

LTCC技术由于自身具有的独特优点，用于制作新一代移动通信中的表面组装型元器件，将显现出巨大的优越性。制作层数很高的电路基板，减少连接芯片导体的长度与接点数，并可制作线宽小于50μm的细线结构电路，实现更多布线层数，能集成的元件种类多，参量范围大，易于实现多功能化和提高组装密度；可适应大电流及耐高温特性要求，具有良好的温度特性。由于LTCC产品的可靠性高，汽车电子中的应用也日益上升。手机中使用的LTCC产品包括LC滤波器、双工器、功能模块、收发开关功能模块、平衡-不平衡转换器、耦合器、功分器、共模扼流圈等。