宣城封装测试厂商来电咨询「安徽徕森」
作者:安徽徕森2021/11/13 10:00:44






封装测试的行业前景介绍:

半导体封装测试行业是属于重资产行业,成本大部分是在生产设备方面。近年来世界其他地区增长缓慢,中国地区保持高速增长。目前存储器等芯片需求旺盛,上游芯片产量增长会直接带动下游封测行业发展,而身处大陆的中国封装厂将直接受益。封装测试行业主要有四家上市公司,具体参照按 2016 年营收排名。WLP(WaferLevelPackaging):晶圆级封装,是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP,直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件的方式。








Single-ended此封装形式的特点是引脚全部在一边,而且引脚的数量通常比较少。它又可分为:导热型,像常用的功率三极管,只有三个引脚排成一排,其上面有一个大的散热片。对***的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。就封装形式而言,它属于已有封装形式的派生品,因此可直接按照现有封装形式分为四类:框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。QFP(QuadFlatPackage):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚通常在100以上,适合高频应用,基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。


所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。WLCSP有着更明显的优势:是工艺大大优化,晶圆直接进入封装工序,而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类;封装测试设备之组件封装:组件封装式PQFP(PlasticQuadFlatPackage塑料四方扁平包装)这种封装的芯片引脚之间的距离很小,管脚很细,一般大规模或超大集成电路都采用这种封装形式,其引脚一般在100个以上。所有集成电路一次封装,刻印工作直接在晶圆上进行,设备测试一次完成,有别于传统组装工艺。Dual此封装形式的特点是引脚全部在两边,而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多,又可细分为SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。


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