BGA球珊阵列式封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk(串扰)”现象，而且当IC的管脚数大于208pin时，传统封装方式有其困难度，因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA（Ball Grid Array Package）封装方式。5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和16%。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、、多引脚封装的选择。

封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用***T表面安装技术在PCB上安装布线。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。然而，这些相互连接的刚性更强，根据施加的应变，可能会更快地失效。也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/4至1/10；延迟时间缩到极短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。

当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。SOT封装既大大降低了高度，又显著减小了PCB占用空间。表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。***竞争格局：封测环节是我国较早进入半导体的领域，同时也是中国半导体行业目前发展较为成熟、增长较为稳定，未来比较有希望实现国产替代的领域。用这种方法焊上去的芯片，如果不用工具是很难拆卸下来的。多芯片模块系统。它是把多块的IC芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和CSP封装一样属于已有封装形式的派生品。