半导体封装测试是指检测不良芯片，确保交付芯片的完好。可分为两阶段，一是进入封装之前的晶圆测试，主要测试电性；另一则为IC成品测试。封装测试设备行业客户诉求；行业的客户之直采用1台PC-BASED+多组PLC作为该行业应用架构，一台负责机器视觉检测系统，另外多组PLC负责所有运动控制系统。集成在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。

芯片又称作半导体集成电路，将晶体管、二极管等有源元件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互联。客户在检测微小的芯片的裸晶的筛选，抓取，移动，插件等与后续制程上遇到了诸多品质障碍。辨率摄像来达成裸晶视觉检测要求，此应用需要更高精度芯片讯号性能检测的需求，所以需要有更好具弹性的控制系统。封装测试设备类别和形式根据封装材料分类，可分为金属封装体（约占1%）。

市场规模据：WIND数据库统计，2019年半导体行业市场规模为4122亿美元，其中集成电路市场规模为3432亿美元，占比为83.25%。我们找到了一个更的解决方案，用户现在使用一台设备同时实现机器视觉与运动控制功能，并且具有高精密仪表量测检测功能。无法将所需要的数据卡片集成，其后果会造成运动偏差造成不良品发生和潜在短路的质量问题无法被察觉。