***竞争格局：封测环节是我国较早进入半导体的领域，同时也是中国半导体行业目前发展较为成熟、增长较为稳定，未来比较有希望实现国产替代的领域。设计环节对技术积累和人才的要求较高；Sherlock分析这些问题区域，会考虑回流和/或操作过程中的超应力条件，并可以预测疲劳何时会导致过孔或贯穿孔、通孔、路由层和凸点下金属层(UBM)接点之间的互连故障。制造环节则需要大量的资金投入，这一点从大一期对于制造投入比重较大就能理解，而在封测环节则对资金和技术的要求相对较低。***前公司共占市场份额超过80%，竞争格局稳定性高。

封装

是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到***的具有完整功能的集成电路的过程。封装 的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能， 以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板 等，以实现电气连接，确保电路正常工作。BEoL区的S1应力分量(MPa)-***配置一旦组装到主板上后，应力区域特性接近在标准倒装片配置上观察到的应力区域。

WLCSP此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代***。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：Single-ended(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad(引脚在四边)、Bottom(引脚在下面)、BGA(引脚排成矩阵结构)及其他。以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。