晶圆 VS 封装测试

竞争格局对比：20多年前开发了一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有现在市场上主要的两款，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。然而，尽管近年来中国封装测试设备厂商的竞争力得到显著提升，但关键零部件仍需大量从西方***进口，自给率不足20%。CIS封装行业主要是中国台湾和大陆企业，19年一家科技公司关闭12寸CIS封装线之后，***主流的两条12寸封装线只有另外两家科技公司

封装测试的分类和流程：

封装测试的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。因此，大批量产品将进一步渗透市场：在移动、网络和汽车领域展开。封装测试时在进行后段工艺（EOL），对***的晶片用塑料外壳加以封装保护、塑封，以及后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，后入库出货。

封装测试的行业前景介绍：

半导体封装测试行业是属于重资产行业，成本大部分是在生产设备方面。晶圆级封装分类：晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上，晶圆级封装主要分为扇入型封装和扇出型封装两种。近年来世界其他地区增长缓慢，中国地区保持高速增长。目前存储器等芯片需求旺盛，上游芯片产量增长会直接带动下游封测行业发展，而身处大陆的中国封装厂将直接受益。封装测试行业主要有四家上市公司，具体参照按 2016 年营收排名。

Single-ended此封装形式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。新型封装产品主要应用场景：锂电池过充时，电池电压会迅速上升，正极的活性物质结构变化，产生大量的气体，放出大量的热，使锂电池温度和内部压力急剧增加，存在隐患。它又可分为：导热型，像常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片。几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。Single-ended中COF是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用Flip-Chip技术)，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上，以满足LCD分辨率增加的需要。