LTCC基板电路概述

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术[1]。随着科学技术的不断进步，目前电子产品外形可变得更小型和更薄但功能却更强大。以一个移动电话的无线通信产业为例[2]，手机的尺寸减少，早期的移动电话的功能是从的音频传输的数据开始，目前已经发展到掌上网络电脑。若能将部分无源元件集成到基板中，则不仅有利于系统的小型化，提高电路的组装密度，还有利于提高系统的可靠性。

掩模印刷法

当所需填充的通孔为100μm 或要求更高时， 用于标准通孔的掩模印刷设置是不够的。填充标准通孔典型的印刷设置是单次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等压力， 为了对100μm及以下的通孔进行高质量的填充， 需要进行多重印刷， 提高压力并改善其他设置。为了满足75-150μm 通孔无缺陷的填充， 还需对印刷浆料量进行校正， 根据通孔的尺寸改变模版孔的开口。如100μm 的通孔需要稍大的模版开口， 以使垂直方向的填充。该方法也改善了在印刷期间模版与瓷带间的对准情况。150μm 的通孔所需的模版开口稍有减小， 以消除浆料污点。

LTCC电路基板与盒体的气体保护焊接方法

气体保护钎焊热传导的3种方式并存、操作方便、，但是钎着率由于气体的存在而受到限制，一艘隋况下可达到75％以上，呈随机分布，对于微波电路来说，带来了很大的不确定性。为了提高钎着率，报告者采取了预先设置“凸点”的方法。凸点的材料与大面积钎焊的焊片材料相同，凸点的制作方法如图7，在相应的位置放置适量的焊膏，经过热风回流成凸点，凸点大小随基板长度而作相应变化。凸点制成以后，在盒体底部预置已清除氧化皮且与凸点成分相同的焊片，如图8 那样放置，在有气体保护下的热板上加热来实现LTCC与盒体底部的大面积接地焊。