封装不仅仅是制造过程的后一步,它正在成为产品的催化剂。5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片,Fan-Out:分别为21%、18%和16%。***的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎,实现类似于单晶片的性能,但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和***,缩小面积,同时对系统架构进行改造。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代,***封装将比过去发挥更重大的作用。
封装引脚之间距离很小、管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。晶圆级封装分类:晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上,晶圆级封装主要分为扇入型封装和扇出型封装两种。其引脚数一般从几十到几百,而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用***T表面安装技术在PCB上安装布线。此封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分,当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
当电子产品尺寸不断缩小时,其内部使用的半导体器件也必须变小,更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携,相同尺寸包含的功能更多。***竞争格局:封测环节是我国较早进入半导体的领域,同时也是中国半导体行业目前发展较为成熟、增长较为稳定,未来比较有希望实现国产替代的领域。SOT封装既大大降低了高度,又显著减小了PCB占用空间。封装完成后进行成品测试,通常经过入检、测试和包装等工序,后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。20世纪80年代初发源于美国,为解决单一芯片封装集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统,从而出现多芯片模块系统。
版权所有©2024 产品网