清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检（AOI）、X-RAY检测系统、FCT功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

加工的元件规格有 次数用完API KEY 超过次数限制

图1　焊缝的指引线

（3）、箭头线对于焊缝的位置一般没有特殊的要求。当箭头线直接指向焊缝时，可以指向焊缝的正面或反面。但当标注单边V形焊缝、带钝边的单边V形焊缝、带钝边的单边J形焊缝时，箭头线应当指向有坡口一侧的工件。如图2a、b所示。

图2 基本符号相对基准线的位置(U、V形组合焊缝)

（4）、基准线的虚线也可以画在基准线实线的上方，如图2c所示。

（5）、当箭头线直接指向焊缝时，基本符号应标注在实线侧，如图73中的角焊缝符号。当箭头线指向焊缝的另一侧时，基本符号应标注在基准线的虚线侧，如图72c中的V形焊缝的标注以及3中下方的角焊缝。 次数用完API KEY 超过次数限制

图3 基本符号相对基准线的位置（双角焊缝）

（6）、标注对称焊缝和双面焊缝时，基准线中的虚线可省略。如图4、5所示。

图4 双面焊缝（单边V形焊缝）

图5 对称焊缝（角焊缝）标注

（7）、在不致引起误解的情况下，当箭头线指向焊缝，而另一侧又无焊缝要求时，允许省略基准线的虚线。

（8）、焊缝的尺寸符号为：

高度方向 长度方向

图6 焊接尺寸符号及意义

在焊缝基本符号的左侧标注焊缝横截面上的尺寸，如钝边高度P、坡口深度H，焊角高度K等。如果焊缝的左侧没有任何标注又无其它说明时，说明对接焊缝要完全焊透。 次数用完API KEY 超过次数限制

(三个主应力中大与小的差值)，并将其限制在许用应力之下。即得到焊接容器结构设计的强度条件：

式中，σ-对压力容器来说，是其在各种载荷下，用平面力系(不考虑三维应力)解法得出的大应力。这些应力包括与外载相平衡，分布范围大，沿容器壁厚均匀分布的一次薄膜应力和沿壁厚线性分布的一次弯曲应力。焊缝处理螺旋钢管将带钢送入焊管机组，经多道轧辊滚压，带钢逐渐卷起，形成有开口间隙的圆形管坯，调整挤压辊的压下量，使焊缝间隙控制在1~3mm，并使焊口两端齐平。此外，由于设计原因，如容器存在局部不连续，局部薄膜应力将要增大;还由于容器内外壁的温度差，热膨胀不同导致的、或焊接残余应力产生的，它们构成自平衡力系的所谓二次应力；以及由于应力集中(如存在焊接缺陷)、交变的热应力等原因产生的附加在一 次数用完API KEY 超过次数限制