锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。锡膏采用l***的活性封闭技术，使活性基团在室温下非常稳定，而在焊接温度时又能迅速解除封闭，因此不但具有很强的活性，而且使用寿命长，不易发干。

锡膏的品质问题并非是供应商生产控制问题而造成的品质波动，而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。其中的是FLUX的设计与稳定性。锡膏品质问题也是造成发干的主要原因之一。

废旧的锡渣应该如何去处理

伴随着生产工作的进行,每天也会产生大量的锡渣,这些锡渣如果没有经过妥善的处理也会对生产工作带来很多不良影响,所以在生产加工行业中需要重视锡渣回收工作的进行情况,在进行锡渣回收时如果处理方法得当可以让材料回收后得到更加好的应用,也可以避免对环境造成污染。

在进行锡渣回收时,需要***行分类,在回收期间其实很多锡渣中都掺杂了很多杂质,所以为了让锡渣在回收后有更加广阔的应用空间,就要注重分类,结合锡渣的纯净度等因素采取合适的处理方式,经过熔炼来完成回收处理,这样得到的锡渣就可以再次被利用。

怎样识别无铅锡膏的环保性？

1.无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果。

2.无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。

3.焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。

4.新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。

5.焊接后对焊点的检验、返修要容易，所选用原材料能够满足长期的充分供应。

6.焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。