加工工艺分为两种：有铅***T贴片、无铅***T贴片，可加工的元件规格封装为：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代钢网：激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装：  

加工模式分两种：小批量插件后焊加工生产，看数量而定；一般情况3-5个工作日内交货（如有***T贴片一起另计）

大量插件后焊批量生产，一般情况5-7个工作日内交货；分为两种：有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。

***T组装前的检验：组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。

因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。加工工艺分为两种：有铅***T贴片、无铅***T贴片，可加工的元件规格封装为：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。

***T贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了***T贴片的设计以及重新建立起的标准，而且在***T贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。如果这些标准不清楚的话，可以查阅相关的文件来学习。

***T贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准，在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施，而在进行***T贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准，则可以查阅焊接技术的评估手册。

用于加工生产线的设备具有较高的安全性，但我们不能忽视传统的安全知识。

根据贴片机的操作程序，对设备的使用，在放置安全开关后，开关是关闭工作的。

需要相应的设备操作人员，非相关人员不得操作机器。

应注意打开回流炉，还要戴上手套。

在设备维护时，应在设备停止工作状态，特殊情况下不能停止应多个监护。

在设备运行或转移过程中，如发生事故，应迅速按紧急停止按钮，或拔下电源开关，使设备立即停止工作。