沈阳华博科技有限公司一直以合理的价位、快捷的交期为前提，谋求长期、稳定、容洽的合作关系，双方共利双赢，共同发展。通常，由于表面贴装元件焊接时所需的热量，比普通电路板焊接时所需的热量小，接触焊接一般采用限温或控温烙铁，操作温度一般控制在335～365℃之间。始终坚持以市场为导向，客户为依托，以成熟雄厚的技术力量为后盾，以***的服务为保障，推陈出新，不断根据客户的需要改善。传动机构的作元件的PCB从贴片机输出并传送到表面贴片工艺的下一个设备中去，当进行PCB传入时，该机构要有准确的x、Y和z轴的***功能，为了完成这个准确的***功能，贴片机专门设置了一套基准点视觉系统用于完成该机构的视觉***。

视觉系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐，视位置或摄像机的类型而定。在返修阵列式封装器件时，例如，在返修BGA和CSP时，需要使用返修台。俯视摄像机在电路板上搜寻目标(称作基准)，以便在组装前将电路板置于正确位置；仰视摄像机用于在固***置检测元件，一般采用CCD技术，在安装之前，元件必须移过摄像机上方，以便做视觉对中处理。粗看起来，好象有些耗时。但是，由于贴片头必须移至供料器收集元件，如果摄像机安装在拾取位置(从送料处)和安装位置(板上)之间，视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行，从而缩短贴装时间。

什么是***T技术：

表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称***T）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特***置的自动化装联技术。

***T是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，***T是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、***T设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术为表面组装技术体系。

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红胶工艺：先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意： 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) , 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。***T组装方式：表面贴装技术（***T）的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SurfaceMountAssembly，简称***A)类型、元器件种类和组装设备条件。固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上, 然后插装分立元器件, 与插装元器件同时进行波峰焊接。