工艺工程师必需在引进新产品的过程中，研讨制定完好有效的装配工艺和高质量的规划。缩短上市时间、缩小元件尺度以及转到无铅出产，需求运用更多的测验办法和查看办法。机器软件和数据构造的开发要同时停止，接口必需是开放的，这样，工程师就能够在多条消费线上同时设计、控制和监测***T工艺。要进步质量，首先需求一套方案，一组不同于详细规范的目的，各种测试工具，以及作出改动并且经过交流来进步产质量量的办法。

多年来，我们在消费中不断运用锡铅焊料，如今，在欧盟和中国销售的产品请求改用无铅焊料合金。头部摄像机直接安装在贴片头上，一般采用line-sensor技术。固然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜焊料合金曾经成为好选择的无铅焊料。焊料有很多品种型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺运用各种不同的助焊剂，助焊剂根本分为两种：一种需求用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗助焊剂。

沈阳华博科技有限公司一直以合理的价位、快捷的交期和服务为前提，谋求长期、稳定、容洽的合作关系，双方共利双赢，共同发展。

红胶工艺：先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意： 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) , 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。随着***化趋向的开展，越来越多公司在世界各地树立了工厂，他们需求对消费停止有效的控制，更重要的是对供给链停止有效的管理。固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上, 然后插装分立元器件, 与插装元器件同时进行波峰焊接。