随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了***T贴片元件。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>。***T贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。

使用***T贴片元件的好处：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。HC可混合分布在PCB的同一面，同时，***C/***D也可分布在。如常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这是在不考虑其所能承受大电流情况下的。

***T贴片加工的工艺流程

1、丝印：位于***T生产线的前端设备是丝网印刷机，主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

2、点胶：位于***T生产线的前端或检测机器后面的设备是点胶机，它的主要作用是将胶水滴到PCB的的固***置上，目的是将元器件固定到PCB板上。

3、贴装：位于***T生产线中丝印机后面的设备是贴片机，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。4、固化。5、回流焊接

沈阳华博科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区北李官工业园。公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。  

在***T贴片加工中，由于各种原因，会导致贴片胶贴片不良。

粘接剂分配不稳定，导致点涂胶过多或地少。胶过少，会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反***T贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。

原因及解决方法：1、胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡，出现空点。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。解决方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。

拉丝：所谓拉丝，也就是贴片加工点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴***C/***D的区别，一般根据***C/***D的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。***T贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。

解决方法：1、加大点胶头行程，降低移动速度 ，这将会降低生产节拍。点胶：一般在***T加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。2、越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。3、将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。