随着***T贴片技术向微型化发展，各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的***T贴片元器件呢？

贴片电感和贴片电容的区分：看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是黑色的，其他普通贴片电容基本都不是黑色的。***T贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准，在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施，而在进行***T贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准，则可以查阅焊接技术的评估手册。看型号标码——贴片电感以L开头，贴片电容以C开头。从外形是圆形初步判断应为电感，测量两端电阻为零点几欧，则为电感。

组装工序在生产过程中要占去大量时间。装配时对于给定的生产条件须研究几种可能的方案并选取其中方案。目前，电子设备的成品组装***T贴片电子加工厂从原理上可分为如下几种：

***T贴片电子加工功能法。将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内。这些系统能彼此相邻组装而不用接口硬件，假设PCB所示从左到右移动，同样的标准也用于板从右向左移动。该部件能完成变换或形成信号的局部任务的某种功能，从而得到在功能上和结构上都已完整的部件，便于生产和维护。按照用一个部件或一个组件来完成设备的一组既定功能的规模，分别称这种方法为部件功能法或组件功能法。

***T表面贴装焊接典型工艺流程

模板：首先根据所设计的PCB加工模板。点胶，是将工业胶水滴到pcb面板的固***置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。

漏印：其作用是用刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台，刀(不锈钢或橡胶)，位于***T生产线的前端。

贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或镊子，位于***T生产线中丝印机的后面。

印刷（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修 印刷    其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 （锡膏印刷机），位于***T生产线的前端。点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。***T设备和***T工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施。