针的直径在0.1mm到1.6mm之间，当然，还有其他规格的针可供选择。喷涂技术十分合适对速度、精度请求更高或者请求对资料贴装停止控制的应用。它的主要适用范围包括，芯片级封装、倒装芯片、不活动和预先涂布的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和外表装置粘合剂。喷涂技术运用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使资料从喷嘴里射进来。资料涂敷决议产品的成败。***T贴片机功能：贴片机的作用是把贴片元器件按照事先编制好的程序，通过供料器将元器件从包装中取出，的贴装到印制板相应的位置上。充沛理解并选出理想的资料、点胶机和挪动的组合，是决议产品成败的关键。

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红胶工艺：先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意： 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) , 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上, 然后插装分立元器件, 与插装元器件同时进行波峰焊接。它将传统的电子元器材压缩变成体积只有几十分之一的器材,然后完成了电子产品拼装的高密度、高牢靠、小型化、低成本，以及出产的自动化。

上板机：功能：将放置在料框中的PCB板一块接一块送到印刷机。组成结构:自动上板机由框架、升板系统、推板系统、调偏系统、托辊、***架、控制系统等几部分组成。

自动上板机的优点在于无需设备基础，放置在硬化平地上即可与送板机配套使用，减轻了操作工人的劳动强度，提高了工作效率，具有操作使用灵活、性能可靠、适用范围广等特点。

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