***T贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了***T贴片的设计以及重新建立起的标准，而且在***T贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。如果这些标准不清楚的话，可以查阅相关的文件来学习。

***T贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准，在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施，而在进行***T贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准，则可以查阅焊接技术的评估手册。

红胶工艺对***T操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：***T操作工艺构成要素和简化流程：—> 印刷(红胶/锡膏)    --> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)    --> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)   --> 检测(可选AOI 光学/目视检测)   --> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)    --> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)   --> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)   --> 分板(手工或者分板机进行切板)。***T贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了***T贴片的设计以及重新建立起的标准，而且在***T贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。

焊接贴片元件需要的工具　  　

对于搞电子制作来说，关心的是贴片元件的焊接和拆卸。因此，对微型电路进行结构设计时，要同时遵从功能原理和组件原理的原则。要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些基本的工具。镊子：搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。