按口袋的成型特点分：压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装较小的元器件。

随着***T技术的普及，贴片加工厂对元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了***T装配的可靠性、可制造性与元器件可靠性检查之间的矛盾:并和生产计划制定与实施是***T贴片加工厂管理人员经常要面对的问题。同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，此时，有必要对生产物料进行有效管理，这是十分重要的。

一、物料的使用管理

***T制造中常见的物料所存在的问题有:物料丢失(A材料、PCB及Chip料入、物料抛料(A材料、Chip料)、物料报废(A材料、PCB)。(A料通常为该批次加工中比较昂贵或者一旦丢失后没有各用的材料)

***D载带主要应用于电子元器件贴装工业,其配合胶带或盖带进行使用,将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列的微小电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中,并通过***D载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装,常用于保护电子元器件在运输途中不受任何污染和损坏。 　

　***D载带是指一种应用于电子、封装领域的带状产品,它具有特定的厚度，在其长度方向距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引***的***孔。***D载带速度快，通常袋口较浅的能在通用的平板机上运行至450－520M/H的生产速度。深度增加而慢，这样的***D载带生产速度快，易安排生产，压缩交货时间。