代工麦拉及编带包装/***T贴片代工/螺母贴麦拉编带代工/手机电脑弹片编带包装/***D编带包装/屏蔽框编带/***D代工。 我司有***包装机，***分配包装人员，承接各类电子产品的编带代工。在日益竞争激烈的市场环境下。我司坚持品质为先，价格实惠，互惠共赢的理念！有效的提高客户的市场竞争力！选择宏德，是您对我们的信任！

焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的***T贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。

1、加热参数

在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。

载带在生产成型一直到收料系统，一直有隔离带存在。那么载带进行隔离有什么作用呢？当载带生产完成时，材料在橡胶圆盘的基础上被收集。材料收集要求载带和隔离带同时进行。由于载带是带有口袋的塑料片，在包装过程中，模塑部件将重叠在一起，导致载带变形为废品，隔离带也将在所有载带的生产过程中发挥作用。

载带主要用于贴片。它与盖带(上部密封带)结合使用，以在载带的袋中携带和存储电子元件，例如、二极管等，并通过将盖带密封在载带上方而形成封闭的包装，从而保护电子元件在运输过程中免受污染和损坏。电子元件在安装过程中被剥离，自动安装设备通过载带索引孔的依次取出容纳在袋中的元件，并将元件安装在集成电路板上。

***D载带是指应用于电子封装领域的带状产品。***D载带具有特定的厚度，用于保持电子元件的孔(也称为袋)和用于索引***的***孔沿其长度方向等距分布。

***D载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、***丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等***T电子元件的包装的塑胶载体。***D载带按照载带的用途可以分为：IC载带、晶体管载带、贴片LED载带、贴片电感载带、综合类***D载带、贴片电容载带、***T连接器载带等。 

***D载带是能够防静电的，不过并非所有的载带都具备抗静电效果。因为不同的载带用不同的原材料，有PS绝缘，PS导电，PC绝缘，PC导电等原材料。要选择有抗静电功能的***D载带才能防静电。PVC材质的***D载带***无味、环保材质、软韧性强、可塑性好，可做成透明和各种颜色,适用于食品包装、包装、电子包装等多种。