各种***T元器件的参数规格

Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,***D元件(9张) 2010，等。

钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圆柱形元件：二极管,电阻等

SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距<0.50的microBGA

按口袋的成型特点分：压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装较小的元器件。

载带在生产成型一直到收料系统，一直有隔离带存在。那么载带进行隔离有什么作用呢？当载带生产完成时，材料在橡胶圆盘的基础上被收集。材料收集要求载带和隔离带同时进行。由于载带是带有口袋的塑料片，在包装过程中，模塑部件将重叠在一起，导致载带变形为废品，隔离带也将在所有载带的生产过程中发挥作用。

载带主要用于贴片。它与盖带(上部密封带)结合使用，以在载带的袋中携带和存储电子元件，例如、二极管等，并通过将盖带密封在载带上方而形成封闭的包装，从而保护电子元件在运输过程中免受污染和损坏。电子元件在安装过程中被剥离，自动安装设备通过载带索引孔的依次取出容纳在袋中的元件，并将元件安装在集成电路板上。

载带托盘是一种承载载带的胶带托盘。当载带装载有包装材料时，载带托盘在运输等各种环境中受到各种力，拉力是其中之一。为了确保粘合剂承载盘在生产、运输或搬运过程中承受压力，并且粘合剂承载盘不会被损坏，粘合剂承载盘必须承受一定的力值，以确保装载带的安全。由带载体执行的抗压力测试是将带载体装载到带载体上。多层装载确保装载的带载体上的带载体不会被损坏，并且确保电子产品的安全。载带的质量也与载带托盘的功能有关，因此载带托盘的压缩试验对于载带包装也非常重要。