主营产品介绍;

.载带形状：根据客户元件要求设计制造。

载带规格8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；

载带材质：PS，PC，和PET，黑色抗静电，透明抗静电,蓝色抗静电。

.自粘上带有：茶色，透明，规格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

热封上带有：高温上带 中温上带 低温上带。规格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

胶盘有：普通蓝色，蓝色环保，黑色抗静电，耐高温。（7寸 13寸 15寸）

IC载带封装时主要因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提 　　

3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有的封装技术才能生产出IC产品。

4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样

***D载带是什么

承载带主要应用于电子元器件贴装工业,它配合盖带(上封带)使用,将 IC芯片,电阻,电容,二极管等电子元器件承载收纳在载带的定制成型口中, 通过在载带上方封合盖带的一种包装, 用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏, 电子元器件在贴装时, 载带安装在飞达上, 盖带被剥离后, 自动贴装设备吸嘴通过载带引孔的精准***,将口袋中的元器件依序吸取出,并安放在集成电路板上.

***D载带可用于承载电子元件，适用于电子元件的贴片式插件操作。电子元件储存在载带包装中，与载带盖带一起形成包装，以保护电子元件免受污染和冲击。在电子元件工作时，揭下盖带，***D载带设备通过准确***载带***孔，依次取出载带中的元件，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。 　　　***D载带也易于携带，***D载带不仅便于携带，还能保证产品的生产效率，有效防止产品在运输过程中的损坏率，有效封装电子元器件，并对其起到封装作用。***D载带主要用于下游电子元件的表面贴装。可广泛应用于集成电路、电阻、电感、电容、连接器、***丝、开关、继电器、连接器、振荡器、三极管等电子元件。随着下游电子元器件类型、体积和性能的不断升级和优化，配套使用的***D载带系统也在不断发展和创新。