各种***T元器件的参数规格

Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,***D元件(9张) 2010，等。

钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圆柱形元件：二极管,电阻等

SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距<0.50的microBGA

代工麦拉及编带包装/***T贴片代工/螺母贴麦拉编带代工/手机电脑弹片编带包装/***D编带包装/屏蔽框编带/***D代工。 我司有***包装机，***分配包装人员，承接各类电子产品的编带代工。在日益竞争激烈的市场环境下。我司坚持品质为先，价格实惠，互惠共赢的理念！有效的提高客户的市场竞争力！选择宏德，是您对我们的信任！

IC载带封装时主要因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提 　　

3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有的封装技术才能生产出IC产品。

4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样

***D载带可用于承载电子元件，适用于电子元件的贴片式插件操作。电子元件储存在载带包装中，与载带盖带一起形成包装，以保护电子元件免受污染和冲击。在电子元件工作时，揭下盖带，***D载带设备通过准确***载带***孔，依次取出载带中的元件，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。 　　　***D载带也易于携带，***D载带不仅便于携带，还能保证产品的生产效率，有效防止产品在运输过程中的损坏率，有效封装电子元器件，并对其起到封装作用。***D载带主要用于下游电子元件的表面贴装。可广泛应用于集成电路、电阻、电感、电容、连接器、***丝、开关、继电器、连接器、振荡器、三极管等电子元件。随着下游电子元器件类型、体积和性能的不断升级和优化，配套使用的***D载带系统也在不断发展和创新。