***D封装加工

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

主营产品介绍;

.载带形状：根据客户元件要求设计制造。

载带规格8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；

载带材质：PS，PC，和PET，黑色抗静电，透明抗静电,蓝色抗静电。

.自粘上带有：茶色，透明，规格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

热封上带有：高温上带 中温上带 低温上带。规格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

胶盘有：普通蓝色，蓝色环保，黑色抗静电，耐高温。（7寸 13寸 15寸）

载带(Carrier Tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引***的***孔。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精准***，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。

***D载带是什么

承载带主要应用于电子元器件贴装工业,它配合盖带(上封带)使用,将 IC芯片,电阻,电容,二极管等电子元器件承载收纳在载带的定制成型口中, 通过在载带上方封合盖带的一种包装, 用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏, 电子元器件在贴装时, 载带安装在飞达上, 盖带被剥离后, 自动贴装设备吸嘴通过载带引孔的精准***,将口袋中的元器件依序吸取出,并安放在集成电路板上.