载带自动焊的应用流程：移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特点是，可通过带盘进的行连续作业、自动化批量生产。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。日本一些厂家曲直状凸点结构列于表ｌ２载带技术．焊接特别适台窄间距．多引线（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安装，可靠性高，成本低。因此，近几年来，发展极其迅速。尤其是美、日等国进ｉ大量研究开发工了ＴＡＢ的载带按层敛可分为单层带、二层带干三层带等三种。此外，还开发出了双金属Ⅱ的载带。由于单层带只有一层Ｃｕ箔，机械强度差，一般不采用。二层带由Ｃｕ箔和载带薄膜制成二层载带不使用牯结剂，设计自由，弯曲性能好。

载带包装加工● 适用产品范围广，规格变换容易。          ● 凸轮、分割器传动系统稳定可靠。          ● 故障检测设计完善，警报一目了然。          ● 变频器无段变速，跟踪供料状况自 动增减速度 。          ● PLC电控系统，准确稳定，故障率低。          ● 编带高度可调，灵活方便。          ● 收料方式选配，垂直收料与水平收料。          ● 精准空料检测和零件计数          ● 选购配备齐全，提供完整解决方案。载带的生产材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑胶料，特殊要求可以使用金属制造。

 我司有***包装机，***分配包装人员，承接各类电子产品的编带代工。在日益竞争激烈的市场环境下。我司坚持品质为先，价格实惠，互惠共赢的理念！有效的提高客户的市场竞争力！选择宏德，是您对我们的信任！

因为在PCBA加工中由于同一批次的产品可能有几千片几万片，贴片加工周期比较长，模板钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期间产生不需要的焊膏，导致焊接不良。

***T贴片加工怎么避免出现焊膏缺陷。

在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷过程清洁。对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。

***T包工包料中在印刷焊膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。

为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落