洁净室中的温湿度控制

　　洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。有的工程中由于加湿的带水问题没有处理好，结果后面的中效过滤器甚至***过滤器都被携带的水打湿了。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产湿度范围为35—45%。

光学微电子净化工程解决方案:

　　4、光学微电子行业净化工程设计方案分析之无尘车间的特点

　　B、室内空气参数要求 ：

　　(1)温湿度要求：温度一般为24+2℃，相对湿度为55+5%。

　　(2)新风量大。由于这类车间内，人员比较多，可以根据以下数值应取下列的大值：非单向流洁净室总送风量的10-30%;补偿室内排风和保持室内正压值所需的新鲜空气量;保证室内每人每小时的新鲜

空气量≥40m3/h。

　　(3)送风量大。为了满足洁净室内的洁净度及热湿平衡，需要较大的送风量，就300平方米的车间，吊顶高度为2.5米的，如果是万级，送风量就需要300×2.5×30=22500m3/h的送风量(换气次数，是≥25次/h);如果是十万级，送风量就需要300×2.5×20=15000m3/h的送风量(换气次数，是≥15次/h)。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

无尘室温湿度控制方法：

1、无尘室温湿度维护管理。

①无尘室适当之正压保持（>0.5mmAq），做好施工工程之不漏气，人员设备、原材料搬入无尘室前先做好清洁擦拭等防尘动作，空气过滤器适当的管理和设置。

②隔间板、地板等无尘室材料的适当选用、制程设备的发尘***、生产自动化及人员不聚集、动作放松、洁净衣的管理、使用无尘室器等。

2、室内发尘不积留。

墙壁体应光滑无死角、无尘室需定期***和清扫、制程设备四周应留有空间。

3、发生尘埃排除。

换气次数应足够，适当的空间布置以及污染源接排气和空调的气流速度须适当。

    

千级无尘车间管理规范 ▼标签： 千级无尘车间 环保工程 净化工程 空气净化 

1. 净化工程1.目的为无尘室清洁建立规范从而保证产品的质量。

2 范围 适用于千级无尘室生产车间及进出人员、物料。

3 定义     无

4 职责 生产部：负责无尘室清洁的执行。 品质部：负责对无尘室的洁净度进行检验。 5 内容与要求

5.1 风淋室清洁：

5.1.1 每天上午和下午下班时对风淋室进行清洁，擦拭灰尘和换除尘垫。

5.1.2 进入车间时风淋时间为20秒。

5.2 无尘室清洁：

5.2.1 每天上午和下午下进时进行清洁，用吸尘器进行吸尘。

5.2.2 每三天进行一次大清洁，用湿海棉擦地面。

5.2.3 每天上午和下午上班后30分钟内生产主管进行温湿度检验并记录。

5.2.4 温度要求25±3℃；湿度要求≤65%。如达不到则进行空调调节直到合格才能生产。

5.3 洁净度检验:

5.3.1 品质部每天上午9:00前,下午14:00前用尘埃粒子测试仪进行检验并记录结果.

5.3.2如检验达不到千级要求则生产部停止生产进行清洁,直到检验OK方可生产.

5.4 人员进出:

5.4.1 人员进入前按《千级无尘室着装规范》着装.

5.4.2 所有人员从风淋室进,出口出,不得违规进出.

5.4.3 紧急出口只能在发生紧急情况下或运送机器时才能使用.

5.5 物料进出:

5.5.1 所有材料必须从风淋窗口进入.

5.5.2 任何容易带有或产生灰尘、纸屑的物料不得进入和使用。

6 记录及相关文件

6.1《温湿度记录表》

6.2《尘埃粒子检验记录表》

6.3《千级无尘室着装规定》