***近光刻机和蚀刻机一直都是当前***热的话题，可以说光刻机是芯片制造的魂，蚀刻机是芯片制造的魄，要想制造的芯片，这两个东西都必须。    这俩机器***简单的解释就是光刻机把电路图投影到覆盖有光刻胶的硅片上面，刻蚀机再把刚才画了电路图的硅片上的多余电路图腐蚀掉，这样看起来似乎没什么难的，但是有一个形象的比喻，每一块芯片上面的电路结构放大无数倍来看比整个北京都复杂，这就是这光刻和蚀刻的难度。    光刻的过程就是现在制作好的硅圆表面涂上一层光刻胶（一种可以被光腐蚀的胶状物质），接下来通过光线（工艺难度紫外光＜深紫外光＜极紫外光）透过掩膜照射到硅圆表面（类似投影），因为光刻胶的覆盖，照射到的部分被腐蚀掉，没有光照的部分被留下来，这部分便是需要的电路结构。    蚀刻分为两种，一种是干刻，一种是湿刻（目前主流），顾名思义，湿刻就是过程中有水加入，将上面经过光刻的晶圆与特定的化学溶液反应，去掉不需要的部分，剩下的便是电路结构了，干刻目前还没有实现商业量产，其原理是通过等离子体代替化学溶液，去除不需要的硅圆部分。

激光刀模蚀刻机归属于大规模反蚀刻机型,选用构造为上端(产品工件运载区)转动,下边(洒水喷头)成视角晃动设计方案,高精度,效果非常的好,一般适用蚀刻加工深层在0.6mm之上的烫金版、印刷制版等刀模板制做,可一此出模——刀刃两边有倾斜度；或融合数控机床手工雕刻二次脱模——使腐蚀后的刀刃两边陡直,无倾斜度。有机化学铣切(有机化学腐蚀)是当代模貝加工的一种关键加工方式,近些年,在电子工业、轻工行业等行业获得普遍的运用,它用以加工不一样的金属复合材料或开展非加工,获得了非常好的加工实际效果.有机化学铣切***是一种金属材料产品工件表面的融解***,蚀刻液的成份和被蚀刻加工金属材料中间成生化学反应。伴随着照相制版腐蚀的发生早已发展趋势到光化学反应加工,加工精密度进一步提高.与机械设备加工对比,它有下列优势:

(1)不会受到产品工件原材料强度、抗压强度的限定.

(2)无切削速度，零件不容易因切削速度而造成 形变.

(3)加工全过程中无内应力.

(4)可多份与此同时加工，生产，机器设备简易。

应用领域：

1、该型号专适用激光刀模、烫金版、平板电脑模貝或金属材料单层腐蚀深层较深(一般0.8㎜之上)时加工状况;

2、一般用于蚀刻加工加工金属材料：不锈钢板、碳钢等合金钢原材料的金属片，实际可完成对金属片表面图型深层腐蚀加工的目地。商品比如：刀版、烫金版等；

3、该型号运用于刀版加工时，关键腐蚀除去绝大多数图型之外不必要薄厚，做到刀版制做深层规定，刀刃基本上做到制做规定，但刀版一般必须二道数控加工中心加工，才可以使、刀刃陡直图型做到精密度设计方案规定，中后期再历经化学镍表面解决提升表面强度，提升耐印力、改进外型。

蚀刻设备的选择

不管采用什么样的蚀刻方法，都少不了与之配套的蚀刻设备，对于喷淋式蚀刻，需要购买合适的蚀刻机，蚀刻机传输式的蚀刻机也有非传输式喷射蚀刻机，传输式蚀刻机适用于批量生产，非传输式喷射蚀刻机适用于中小规模的生产，这种类型的蚀刻机一般都难以自制，而必须去设备厂定做或者在设备市场购买，蚀刻机选择的原则主要由生产量决定，这里所指的生产量是指可以预计一段时间内的平均日产量。

如果采用浸泡式蚀刻就需要一定体积的蚀刻槽，蚀刻槽体的材料根据蚀刻液的性质而定，对于碱性蚀刻，大多采用不锈钢材料，并要注意有保温装置，对于酸性蚀刻体系，可采用 PP材质制作，对于大型的蚀刻槽可以采用不锈钢加内衬软PP材料制作。