电腐蚀机腐蚀的特性    1、工艺复杂要求较高，需对位密贴工件。    2、电蚀刻出来的边角不够平滑有毛刺麻点    3、深度达不到也不好掌控深浅。    4、质量不可控，只有完全成型了之后才能判断是否为良品，报废率高。    5、表面附着一层黑色物质难以清理，影响后期上色。    6、纹路图案更换起来成本会比较高。    7、腐蚀时间太慢，产量低。蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。




在整个半导体产业链中，中国投入资金的就属晶圆代工部份。具体来说，晶圆代工就是在硅晶圆上制作电路与电子元件，这个步骤为整个半导体产业链中技术复杂，且资金投入的领域。    以处理器为例，其所需处理步骤可达数百道，且各类加工机台***又昂贵，动辄数千万美元起跳。而一个成熟的晶圆代工厂其设备投入占总设备比重在70%～80%之间。    氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作为半导体原材料的重要因素之一就是硅容易生长出二氧化硅膜层，这样在半导体上结合一层绝缘材料，就可用做掺杂阻挡层、表面绝缘层，及元件中的绝缘部分。




离子植入：其是用来控制半导体中杂质量的关键程序，对半导体表面附近区域进行掺杂技术。优点在于杂质量的控制，杂质分布的再重整，及低温下操作。    离子植入机主要的供厂商为AMAT，中国部份只有中电科电子装备公司能供应。市场预计今明两年中国离子植入机需求可达5亿美元与7亿美元。    沉积：PVD沉积为一种物理制程，此技术一般使用等惰性气体，藉由在高真空中将离子以加速撞击溅镀靶材后，将靶材原子一个个溅击出来，使被溅击出来的材质沉积在晶圆表面。    薄膜沉积设备主要的供应商包含应用材料、Vaportech、LamResearch、A***、Tokki等。而中国相关设备制造厂有北方华创、沈阳拓荆等。北方华创是中国薄膜沉积设备龙头，目前技术已达到14nm。市场预计今明两年中国薄膜沉积设备需求可达15亿美元与20亿美元。    测试：在晶圆完成制造之前，会有一道晶圆中测工序。在测试过程中，会检测每一个芯片的电路功能。

蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻过程中应注意的问题，每一个都特别重要。    1.减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。    2.提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。    3.高整个板子表面蚀刻速率的均匀性板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。