刻蚀机目前国际上主要的供应商为应用材料、LamResearch等。中国方面技术有慢慢追上的趋势，即将登录科创板的中微半导体，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电(2330-TW)验证，将用于***首条5nm制程生产线。而北方华创则是在14nm技术有所突破。市场预估今明两年中国刻蚀机需求分别达15亿美元与20亿美元。    抛光：可以使晶圆表面达到性的平坦化，以利后续薄膜沉积工序。美国应用材料、Rtec等均为国际上主要供应商，中国则有中电科装备、盛美半导体等。但陆厂的产品才刚打入8寸晶圆厂中，12寸的相关设备还在研发，明显与国际大厂有实力上的差距。市场预计今明两年中国抛光机需求将达3.77亿美元与5.11亿美元。

蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻过程中应注意的问题，每一个都特别重要。    1.减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。    2.提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。    3.高整个板子表面蚀刻速率的均匀性板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。

此时要注意手不能直接接触到器件镀膜表面(可以用工具例如镊子等，戴指套或橡胶手套)，且擦拭时要顺着一个方向。    主要部件***建议（频率视设备使用情况灵活调整）    1.出现异常现象时，首先切断一切电源，再进行检查；    2.机器应该放在通风的地方或恒温室中，因为超过某一温度后，会影响激光器正常工作；    3.保持室内及设备表面整洁干净；    4.定期检查各光学器件是否有污染，如有污染时清洁；    5.不要重压升降平台，防止精度降低；

有不少朋友向我们小编反映到，自己在使用真空蚀刻机制作网版的过程中，总是在图文部分出现显影不透的现象。那作为一个的真空蚀刻机厂家，小编自然是总结了以下知识，希望能够帮助到大家。

    一、是在恒温箱中烘干网版的时间太长或烘干的温度太高，两者都可使涂布感光胶的网版在没有***之前就产生“热敏化”，如果再***就产生过量***，因此，图像难以显透了。    二、在涂布感光胶时，由于涂布的次数较多，涂布时又不注意避光操作造成多次***，再***时就难以显透图像。    三、晒版光源强度太大，晒版时间太长造成***过度，造成显影困难。有时图像反差太小，***时就会产生***过度，造成显影困难。