在整个半导体产业链中，中国投入资金的就属晶圆代工部份。具体来说，晶圆代工就是在硅晶圆上制作电路与电子元件，这个步骤为整个半导体产业链中技术复杂，且资金投入的领域。    以处理器为例，其所需处理步骤可达数百道，且各类加工机台***又昂贵，动辄数千万美元起跳。而一个成熟的晶圆代工厂其设备投入占总设备比重在70%～80%之间。    氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作为半导体原材料的重要因素之一就是硅容易生长出二氧化硅膜层，这样在半导体上结合一层绝缘材料，就可用做掺杂阻挡层、表面绝缘层，及元件中的绝缘部分。

以不锈钢US304的腐蚀加工为主

　　蚀刻机里添加化学蚀刻液为：三氯化铁

　　化学式：FeCl3=FeCl3·6H2O

　　一.蚀刻液条件

　　波美度： 38°—42°

　　药液温度： 45°—50°

　　PH值测量区间： 1PH-3PH

　　氧化剂 FeCl3

　　二.新反应过程

　　三氯化铁蚀刻液对不锈钢的蚀刻是一个“氧化---还原”过程：

　　1.氧化反应：2FeCl3+Fe=3FeCl2

　　三氯化铁+不锈钢+水=氯化亚铁+板材蚀刻成品+水+不锈钢杂质

三氯化铁是一种共价化合物，也是目前蚀刻(腐蚀)行业针对不锈钢US304腐蚀性价比高且广泛使用的***，三氯化铁易溶于水并且有强烈的吸水性，能吸收空气里的水而潮解。FeCl3融水后带有6个结晶水FeCl3·6H2O又称结合水。结晶水是结合在化合物中的水分子，它们并不是液态水。很多晶体含有结晶水，但并不是所有的晶体都含有结晶水。溶质从溶液里结晶析出时，晶体里结合着一定数目的水分子，这样的水分子叫结晶水。在结晶物质中，以化学键力与离子或分子相结合的、数量一定的水分子，如受到外界影响。例如，在逐步升温的条件下，CuSO4·5H2O可以分步失去结晶水，依次转变为CuSO4·3H2O、CuSO4·H2O 、CuSO4。某些水合物在加热时 ，可能和所含的结晶水发生水解反应，转变为氧化物或碱式盐。




金属腐蚀机主要以单面平板金属表面蚀刻为主、广泛用于标识标牌行业，各种金属表面文字图案、五金配件单面蚀刻。我们蓝光同茂的蚀刻机可以成套组成流水线，亦可以单机***完成工序，是标牌厂、电镀厂、铭牌厂等生产高精度高品位标牌、奖牌礼饰品、工业品电蚀刻及反蚀刻精密加工等必备的现代化设备。    蚀刻机、金属蚀刻机、金属腐蚀机机身采用耐高温抗腐蚀的PP板材，拥有普通喷淋蚀刻机所有优点，还加入了喷淋摇摆结构，使喷淋蚀刻结构更加趋于完善、合理，喷淋均匀、压力强，是针对精密镂空、切割和厚板镂空切割所设计。对于小型精密零件采用一米区域蚀刻机、两米蚀刻区域精密摇摆型蚀刻机，对于眼镜框等0.5mm以上厚板切割零件采用高速四米区域摇摆型蚀刻机。