国内生产刻蚀机水平高的企业为中微半导体设备（上海）有限公司（这家同样是有国资背景的企业，前两大股东也是国有企业，所以有人说我国光刻机没发展起来是因为国企的原因，这是不对的，中微半导体也可以说是国企，但是刻蚀机的技术水平是世界水平的。国内刻蚀机的发展离不开尹志尧为代表的几十位海归技术。尹志尧曾经担任应用材料的公司副总裁（应用材料是半导体设备厂商老大），参与***几代等离子体刻蚀设备的开发，在美国工作时就持有86项。2004年回来之后，***牵头设立了中微半导体公司，尹志尧等人重新投入研发刻蚀机，仅仅用了3年的时间就做出了世界的刻蚀机，为此美国人无法接受，还起诉了中微半导体侵权，但是终的验证结果是没有任何的侵权。（这才是中微半导体比上海微电子发展快的原因，毕竟上海微电子的没有人才在荷兰的A***L工作过，也许正是因为这件事，所以美国现在禁止A***L招聘中国的员工）。我国的刻蚀机技术位于，中微半导体的介质刻蚀机赢进入台积电7nm、10nm的生产线，中微半导体的刻蚀机制造工艺达到了5nm，已经通过了台积电的验证

五金蚀刻设备厂家带您回望蚀刻机器设备的发展趋势，开始仅是一个蚀刻液槽或缸，储放了蚀刻液，聚酰膜挂浸在里面溶液中除去未维护的铜;后又使蚀刻液搅拌或木板晃动，略微提升蚀刻速率。自此，在蚀刻液槽正中间有一根喷嘴，木板垂直放于酸洗槽周边，喷嘴转动的向心力把溶液溅出于表面上完成蚀刻铜。因为木板固定不动置放于槽体，人力放板与取板低，且劳动效率大。这类标准下生产加工的木板线框总宽/间隔在0.5毫米之上。

之后选用水准传送木板，泵运输溶液至喷嘴自喷溶液，前期都还没采用喷头，仅选用塑料软管上切小圆孔或间隙自喷出的溶液，工作压力较小。之后进一步发展趋势成选用喷头与晃动构造。

水准传送承载能力木板的媒介曾是选用塑胶编织带，由蚀刻机两边辊轮旋转推动胶网的挪动，木板放到在网上后没动的。这类输送带传送的益处，合适各种各样规格(长、宽与板厚)木板及柔性板的蚀刻，其缺陷是只有单层蚀刻，双面板要经翻板钩二次蚀刻。为能两面与此同时蚀刻，改成滚轴传送，那样木板伴随着滚轴前行，左右都是有间隙可自喷溶液于表面。运载滚轴的工作辊旋转，有靠传动链条推动或传动齿轮推动，相对来说传动齿轮稳定靠谱。由于传送滚轴中间有空隙，会使小规格板及绵软的板不可以传送，这就需要考虑到滚轴的相对密度，或额外“过河”，促使小规格板与柔性板也可以传送，现有机器设备称能传送超薄25μm的片状。

曾有五金蚀刻设备厂家的竖直式传送蚀刻机，木板竖直挂吊于工装夹具上进到蚀刻机内，在蚀刻室两边溶液自喷表面。因为蚀刻机器设备繁杂和沒有反映的蚀刻实际效果，因而没被发展趋势。如今流行是水准传送自喷式蚀刻机。

碱性蚀刻液一般适用于多层印制板的外层电路图形制作，这种蚀刻方法在线路板制作中应用非常广泛，特别是图形电镀，这是较好的蚀刻方法之一。同时碱性蚀刻速度快，侧蚀刻小，溶铜量大，蚀刻液可以再生连续使用。

碱性CuCl2蚀刻液主要是由CuCl2和NH3-H2O组成，在CuCl2溶液中加入NH3-H2O会发生如下络合反应：CuCl2+4NH3-H2O＝[Cu(NH3)4]Cl2+4H2O，在蚀刻机药箱内，铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化成Cu+。其氧化反应如下：[Cu(NH3)4]Cl2+Cu＝2[Cu(NH3)2]Cl。生成的[Cu(NH3)2]+为Cu+的络离子，不具有氧化能力，在有过量NH3-H2O和Cl-存在的前提下，能很快被空气中的氧气所氧化，生产具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+。其络离子再生反应如下：

2[Cu(NH3)2]Cl+2NH4Cl+2NH3-H2O+1/2O2＝2[Cu(NH3)4]Cl2+2H2O。

从上面的化学方程式可以看出，在蚀刻机工作过程中，每腐蚀1mol铜需要消耗2mol NH3-H2O和2mol NH4Cl。因此在腐蚀机蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充NH3-H2O和NH4Cl。