标牌电解蚀刻速度快、蚀刻面积大

电蚀刻比化学蚀刻速度快,电蚀刻对小面积细线条的图案,按每次一块与化学蚀刻相丝,要快5-10倍(看蚀刻液配方及蚀刻头形状,阴阳极间距,蚀刻温度,电源波形),但化学蚀刻一次蚀刻的面积可能要较电刻大几十或数百倍(如用PCB机),所以这种说法不准确!陶瓷在IC封装，压电陶瓷，陶瓷电容器，芯片载体，陶瓷加热器等上进行无电镀镍的时机添加了。 ...

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     济南蓝光同茂蚀刻设备维护的要害要素就是要保证喷嘴的清洁，无阻塞物而使喷射晓畅。阻塞物或结渣会在喷射压力效果下冲击版面。假定喷嘴不干净，那么会构成蚀刻不均匀而使整块PCB作废。

明显地，设备的维护就是替换破损件和磨损件，包含替换喷嘴，喷嘴相同存在磨损的问题。除此之外，更为要害的问题是坚持蚀刻机不存在结渣，在许多情况下都会呈现结渣堆积.结渣堆积过多，甚至会对蚀刻液的化学平衡发作影响。

以下简略介绍每种金属材料的一般预处理要害，但请不要仅针对单个项目寻求预处理条件。这是由于，在火焰电镀材料近不断添加，以完成后预处理（光泽）两者的粘附性和表面情况有常是困难的，也是预处理进程是在一个独自的线路它并不总是。根柢上，预处理进程应由各条线决定，可以说它是电镀生产线司理的技术。其他，洗刷水的水质也或许成为问题，近年来，为了电子部件和精细部件的电镀，***近运用纯水或离子交换水。（在作为根柢预处理所示的比方中，水洗进程被省掉）