要计算合适的腐蚀区了解蚀刻机分为几个部分:一个蚀刻机分为四个部分:饲料部分→腐蚀区→清洗→放电区,蚀刻机进料部分、清洁区、过水断面是固定的,价格是由腐蚀的长度决定。腐蚀区域的长度由腐蚀时间、腐蚀输出量和工件尺寸决定。。    腐算公式如下：    腐蚀区=1+﹛总产量×(板长+板距50mm)÷{机宽÷(板宽+板距50mm)｝÷工时÷60×蚀刻时间﹜÷0.8。注：此公式进料宽度÷工件宽度只取整数，小数点后面去掉;后所得数取整数后加一，小数点去掉;为得出的结果与实际生产更为接近，需按照此公式结果再除以0.8，因为实际生产时认为周转会有时间损耗。    根据上述公式我们举例检验一下,比如某蚀刻加工厂想找一家蚀刻机厂家购买一台合适自己的蚀刻机，而不知道蚀刻机价格多少，只知道自己每天有200*300mm大小不锈钢板需要腐蚀镂空，产量为8小时需要生产500件，不锈钢板的厚度为0.3mm，想买一台节省成本的蚀刻机。    不锈钢板的尺寸为200*300mm，所以我们购买常规700mm进料宽度的蚀刻机为合适，根据我厂掌握不锈钢生产时腐蚀速率0.3mm镂空的腐蚀时间为15分钟，新更快。

什么是蚀刻机

或许在很多人看来，刻蚀技术并不如光刻机那般“”，但刻蚀在芯片的加工和生产过程中同样不可或缺。刻蚀机主要工作是按照前段光刻机“描绘”出来的线路来对晶片进行更深入的微观雕刻，刻出沟槽或接触孔，然后除去表面的光刻胶，从而形成刻蚀线路图案。

在芯片制造领域，光刻机像是前端，而蚀刻机就是后端。光刻机的作用是把电路图描绘至覆盖有光刻胶的硅片上，而蚀刻机的作用就是按照光刻机描绘的电路图把硅片上其它不需要的光刻胶腐蚀去除，完成电路图的雕刻转移至硅片表面。两者一个是设计者，一个是执行者，整个芯片生产过程中，需要重复使用两种设备，直至将完整的电路图蚀刻到硅晶圆上为止。

目前，我国在蚀刻机领域已达到世界***水平，尤其是中微半导体成功突破研制的5nm蚀刻机已于其它企业，而且得到了台积电的验证。真正面临技术挑战，也是被卡脖子的领域是光刻机。不过日前中科院院长白春礼表示，已将光刻机等技术难度较高的产品列入科研清单，未来将集中力量对这些“卡脖子”的技术进行攻关。相信未来光刻机技术也会实现重大突破。

蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。

光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准***机，***系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫 Mask Alignment System.一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准***、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。Photolithography(光刻) 意思是用光来制作一个图形(工艺);在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时""到硅片上的过程。

光栅刻画:光学中光栅通常的作用是色散。光栅刻划是制作光栅的方法之一。