腐蚀机为人工气候环境“三防”（湿热、盐雾、霉菌）试验设备之一，是研究机械、工业、轻工电子、仪表等行业各种环境适应性和可靠性的一种重要试验设备。    传统的化学蚀刻机分为泼溅式腐蚀机、水平蚀刻机，然而在实际生产过程中，由于各种原因，蚀刻精度往往很难控制，容易产生测腐蚀现象；华谊智能科技通过市场的反馈和多年的蚀刻设备制造经验，研发出一款反喷淋式转盘蚀刻机（转盘大小可定做），将工件夹在转盘上，***摇摆喷架由下往上高压喷淋，同时转盘也自转，这样就避免了蚀刻液在工件表面的残留，提高了蚀刻精度。    同时转盘蚀刻机标配：4KW立式耐酸泵、全压过滤器、钛合金加热管、钛合金水冷管、温度显示自动加热系统等等。

蚀刻注意的问题

提高整个板子表面蚀刻速率的均匀性    板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。    蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的，板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，板前沿和板后端间歇蚀刻的办法，达到整个板面的蚀刻均匀性。    提高安全处理和蚀刻薄铜箔及薄层压板的能力    在蚀刻多层板内层这样的薄层压板时，板子容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品。所以，蚀刻内层板的设备必须保证能平稳的，可靠地处理薄的层压板。许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来防止这类现象的发生。更好的方法是采用附加的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物。对于薄铜箔(例如1/2或1/4盎司)的蚀刻，必须保证不被擦伤或划伤。薄铜箔经不住像蚀刻1盎司铜箔时的机械上的弊端，有时较剧烈的振颤都有可能划伤铜箔。





国内生产刻蚀机水平高的企业为中微半导体设备（上海）有限公司（这家同样是有国资背景的企业，前两大股东也是国有企业，所以有人说我国光刻机没发展起来是因为国企的原因，这是不对的，中微半导体也可以说是国企，但是刻蚀机的技术水平是世界水平的。国内刻蚀机的发展离不开尹志尧为代表的几十位海归技术。尹志尧曾经担任应用材料的公司副总裁（应用材料是半导体设备厂商老大），参与***几代等离子体刻蚀设备的开发，在美国工作时就持有86项。2004年回来之后，***牵头设立了中微半导体公司，尹志尧等人重新投入研发刻蚀机，仅仅用了3年的时间就做出了世界的刻蚀机，为此美国人无法接受，还起诉了中微半导体侵权，但是终的验证结果是没有任何的侵权。（这才是中微半导体比上海微电子发展快的原因，毕竟上海微电子的没有人才在荷兰的A***L工作过，也许正是因为这件事，所以美国现在禁止A***L招聘中国的员工）。我国的刻蚀机技术位于，中微半导体的介质刻蚀机赢进入台积电7nm、10nm的生产线，中微半导体的刻蚀机制造工艺达到了5nm，已经通过了台积电的验证




等离子刻蚀机，又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀，是干法刻蚀中常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲，等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子体刻蚀工艺实际上便是一种反应性等离子工艺。近期的发展是在反应室的内部安装成搁架形式，这种设计的是富有弹性的，用户可以移去架子来配置合适的等离子体的蚀刻方法：反应性等离子体（RIE），顺流等离子体（downstream），直接等离子体（direction pla***a）。