目前市场主流常规水平式蚀刻机，在板子双面同时喷淋蚀刻过程中，显然下表面蚀刻速度与蚀刻均匀性要比上表面好，上表面的板四周蚀刻速度快于中间部位。这主要由于通常的喷淋蚀刻过程中板子上表面会形成蚀刻液的“水池”，严重影响蚀刻均匀性与引起侧蚀。

   真空蚀刻机的一组模块结构，内设有加装智能吸水系统套件，吸取板面走蚀刻液，不使蚀刻液滞留在板面。真空吸液盘固定在桥板上离基板调为的距离位置。    如0.2mm厚以下的板子精度达到+-0.01mm，相比常规蚀刻机高出一倍，产能相比常规蚀刻机高出三分之一，同样也提。使用该真空技术给企业改善精工制造也带来强大的核心竞争力！

什么是金属蚀刻机

 金属蚀刻机上先用丝网印刷或丝网印刷基板需求的覆盖件板保护，然后再用化学或电化学腐蚀掉不需要的部分，并回去保护膜，是一种方式处理产品。    金属蚀刻机是生产标牌、板、金属工艺品、金属版画、过程的关键一步。次工业技术中的应用是在打印版的丝绸之路，由于丝绸之路的丝丝密集，加工将难以实现。不同的金属性能会发生变化，蚀刻的图案精度的不同蚀刻深度，刻蚀方法是蚀刻剂成分都不相同，感光耐腐蚀材料也会发生变化。    东莞市华谊智能科技有限公司，坐落于珠三角东部经济走廊-虎门滨海湾新区，是一家研发、设计、生产、安装、调试及***服务为一体的精密蚀刻机企业，公司主要经营：蚀刻机、五金蚀刻机、引线框架蚀刻机、补强片蚀刻机、金属腐蚀机、真空蚀刻机等设备。

国内生产刻蚀机水平高的企业为中微半导体设备（上海）有限公司（这家同样是有国资背景的企业，前两大股东也是国有企业，所以有人说我国光刻机没发展起来是因为国企的原因，这是不对的，中微半导体也可以说是国企，但是刻蚀机的技术水平是世界水平的。国内刻蚀机的发展离不开尹志尧为代表的几十位海归技术。尹志尧曾经担任应用材料的公司副总裁（应用材料是半导体设备厂商老大），参与***几代等离子体刻蚀设备的开发，在美国工作时就持有86项。2004年回来之后，***牵头设立了中微半导体公司，尹志尧等人重新投入研发刻蚀机，仅仅用了3年的时间就做出了世界的刻蚀机，为此美国人无法接受，还起诉了中微半导体侵权，但是终的验证结果是没有任何的侵权。（这才是中微半导体比上海微电子发展快的原因，毕竟上海微电子的没有人才在荷兰的A***L工作过，也许正是因为这件事，所以美国现在禁止A***L招聘中国的员工）。我国的刻蚀机技术位于，中微半导体的介质刻蚀机赢进入台积电7nm、10nm的生产线，中微半导体的刻蚀机制造工艺达到了5nm，已经通过了台积电的验证

蚀刻机和光刻机的区别

这俩设备非常简单的表述便是光刻机把原理图投射到遮盖有光刻胶的硅片上边，刻蚀机再把刚刚画了原理图的硅片上的不必要原理图浸蚀掉，那样看上去好像没有什么难的，可是有一个品牌形象的形容，每一块集成ic上边的电源电路构造变大成千上万倍看来比全部北京市都繁杂，这就是这光刻和蚀刻加工的难度系数。 光刻的全过程就是目前制做好的硅圆表面涂上一层光刻胶(一种能够被光浸蚀的胶状***学物质)，下面根据光源(加工工艺难度系数紫外线＜深紫外线＜极紫外线)通过掩膜照射硅圆表面(相近投射)，由于光刻胶的遮盖，照射的一部分被浸蚀掉，沒有阳光照射的一部分被留下，这一部分就是必须 的电源电路构造。 蚀刻加工分成二种，一种是干刻，一种是湿刻(现阶段流行)，说白了，湿刻便是全过程中存水添加，将上边历经光刻的圆晶与特殊的化学溶液反映，除掉不用的一部分，剩余的就是电源电路构造了，干刻现阶段都还没完成商业服务批量生产，其基本原理是根据等离子技术替代化学溶液，除去不用的硅圆一部分。