随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。此外，还有非木材材料如棉秆、麻秆、蔗渣、稻壳等所制成的各种刨花板，以及用无机胶粘材料制成的水泥木丝板、水泥刨花板等。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

刨花板（Particle board）又叫微粒板、颗粒板、蔗渣板，由木材或其他木质纤维素材料制成的碎料，施加胶粘剂后在热力和压力作用下胶合成的人造板，又称碎料板。主要用于家具制造和建筑工业及火车、汽车车厢制造。因为刨花板结构比较均匀，加工性能好，可以根据需要加工成大幅面的板材，是制作不同规格、样式的家具较好的原材料。MUF胶颜色呈乳白色，所以生产的OSB板面几乎不受胶液颜色的影响，胶液固化后柔韧性较好，板材的握钉力好，易于加工易于雕刻，但是不耐水煮，只能生产OSB2，但是板材的其他性能都很优异。制成品刨花板不需要再次干燥，可以直接使用，吸音和隔音性能也很好。但它也有其固有的缺点，因为边缘粗糙，容易吸湿，所以用刨花板制作的家具封边工艺就显得特别重要。另外由于刨花板容积较大，用它制作的家具，相对于其他板材来说，也比较重。

②　浆料处理。即根据产品用途,分别进行防水、增强、耐火和防腐等处理,以改善成品有关性能。硬质、半硬质纤维板浆料要用石蜡乳液处理提高耐水性，而软质板浆料既可用松香乳液,也可用石蜡-松香乳液。施加防水剂可在浆池或连续施胶箱中进行。1m的尺寸的比例较大，普及率在逐年升高，并逐渐影响我国，出现应用范围扩大整个亚洲之势。用于增强处理的增强剂要能溶于水,能被纤维吸附,并能适应纤维板的热压或干燥工艺，硬质纤维板多用酚醛树脂胶。耐火处理以施加耐火1药剂如FeNH4PO4及MgNH4PO4等较为普遍。在浆料中加入铜盐可起到防腐的作用。处理后的浆料，或经干燥进行干法成型；或在调整浓度后直接进入成型机作湿法成型，制成一定规格并有初步密实度的湿板坯。

干法成型大都采用气流成型机。将施加石蜡和胶粘剂（酚醛树脂）的干燥纤维，由气流送入铺装头，借纤维自重和垫网下面真空箱的作用使干纤维均匀落在垫网上形成板坯。半干法成型多采用机械或气流成型机。包装板在包装产品的时候，运输的途中应该注意的事情：包装板根据档次不同又可分为板心，一次成型面板，贴面板，其中属贴面板档次***1高。借机械力或气流作用，使高含水率的结团纤维分散并均匀下落，形成渐变结构或混合结构的湿板坯。但因湿纤维结团现象难以借机械力或气流完全加以分散，在实际生产中板坯密度均匀性较差，而易影响产品质量。20世纪70年代初在美国研究成功干纤维静电定向成型。