随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。湿法成型用低浓度浆料，经逐渐脱水而成板坯，其基本方法有箱框成型、长网成型、圆网成型3种。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

我国的木栈板规格目前比较混乱。DCDC，电源模块-基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58。机械工业系统使用JB3003-81规定的0.8m×1m、0.5m×08m的木栈板，1982年我国颁布的***标准(GB/T 2934-1996)，将联运通用平托盘的平面尺寸规定为：0.8m×1.2m、1.2m×0.8m，1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m，共8种。此外，关于托盘标准，我国还有：GB/T 3716-2000托盘术语，GB/T 16470-1996托盘包装，GB/T 15234-1994塑料平托盘，GB/T 4996-1996联运通用平托盘试验方法，GB/T 4995-1996联运通用平托盘性能要求等***标准。近年，我国已出现了1.1m×1.1m的托盘，这也是一种新趋势。

我国纤维板生产起步于20世纪70年代，发展于80年代，起飞于90年代，进入21世纪以来，纤维板产量大幅度增长，2005年首1次突破2,000万m3到2011年的4,954万立方米。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻。从各省市的产量来看，2011年河南省纤维板的产量达698万立方米，比2010年增长44.87%，占***总产量的14.09%。紧随其后的是广西、江苏和山东，分别占总产量的12.84%、9.76%和8.56%。2012年1-7月我国纤维板的生产量达到了29805100.39平方米，比2011年同期增长了11.3%。