随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。半干法热压温度不宜超过200℃，以防板坯中熔解木素及糖类热解焦化，使产品强度明显下降。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

由于木栈板的尺寸涉及的面太广，关联因素太复杂，做到真正的一致和统一实在不容易，必须有一个过程。目前自然形成了三大地区核心尺寸。美国的***标准木栈板尺寸为：1.219m×1.016m(48×40英寸)，周边***加拿大和墨西哥为：1m×1m，澳大利亚为：1.165m×1.165m和1.1m×1.1m。努力开发刨花板新用途，特别要加大对定向刨花板的研究和对刨花板用途的宣传力度，为了提高刨花板的质量和降低成本及提高研发能力，必须提高项目的建设规模，把小型的刨花板厂进行重组，体现规模效益。欧洲***采用0.8m×1.2m尺寸的较多，而德国、英国和荷兰都采用0.8m×1.2m和1m×1.2m两种尺寸，北欧各国拥有0.8m×1.2m的统一型托盘。亚洲***，以日本、韩国、新加坡和我国台湾地区为核心，采用1.1m×1.1m的尺寸的比例较大，普及率在逐年升高，并逐渐影响我国，出现应用范围扩大整个亚洲之势。

后期处理。湿法及半干法纤维板在热压后需经热处理及调湿处理，干法纤维板则不需经过热处理而直接进行调湿处理。中密度纤维板表面需砂光，软质纤维板表面有时需开槽打洞，硬质纤维板作内墙板用时表面可开“V”形槽或条纹槽。表层含水率为18～20%时有利于抗弯强度、抗拉强度和表面光洁度的提高，减少卸压时板坯鼓泡分层的可能。纤维板的表面加工,通常有涂饰和覆贴两种方法(见人造板表面装饰)。至于浮雕、压痕、模拟粗锯成材表面的深度压痕等工艺，大都在板坯热压时一次形成，不属再加工范围。