随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。将施加石蜡和胶粘剂（酚醛树脂）的干燥纤维，由气流送入铺装头，借纤维自重和垫网下面真空箱的作用使干纤维均匀落在垫网上形成板坯。

经加工制成的刨花,其初含水率大致为40～60%,符合工艺要求的含水率芯层为2～4%，表层为5～9%。因此，要用干燥机对初含水率不等的刨花进行干燥，使之达到均匀的终含水率。然后将经过干燥的刨花与液体胶和添加剂混合。通常在刨花的每平方米表面积上，施胶8～12克。胶料由喷嘴喷出后成为直径8～35微米的粒子，在刨花表面上形成一个极薄而均匀的连续胶层。再将施胶后的刨花铺成板坯，其厚度一般为成品厚度的10～20倍。即可进行预压和热压处理。预压压力为0.2～2兆帕，用平板压机或辊筒压机进行。木质可以选择杂木、松木等木质较为硬的木质，板的厚度以18mm以上为宜。

软质纤维板和采用湿法成型干热压工艺（又称湿干法）的硬质纤维板，其板坯都要经过干燥。干燥设备有间歇式和连续式两大类。干燥 1千克水消耗1.6～1.8千克蒸气。软质纤维板坯干燥后的终含水率为1～3%。用湿干法制造硬质纤维板时，板坯含水率不宜太高，否则热压时易于发生鼓泡在热压过程中，板坯的表层与芯层会出现温差，厚度较大的中密度板坯表芯层温差可达40～60℃，影响芯层树脂固化率。可用常规加热和高频加热消除温差，并缩短热压周期。澳大利亚采用桉树，其很多理化性能指标优于采用松木生产的OSB。

通常按产品密度分非压缩型和压缩型两大类。非压缩型产品为软质纤维板,密度小于0.4克/厘米3；压缩型产品有中密度纤维板（或称半硬质纤维板,密度0.4～0.8克/厘米3）和硬质纤维板(密度大于0.8克/厘米3)。根据板坯成型工艺可分为湿法纤维板、干法纤维板和定向纤维板。按后期处理方法不同又可分为普通纤维板、油处理纤维板等。 软质纤维板 质轻，空隙率大，有良好的隔热性和吸声性，多用作公共建筑物内部的覆盖材料。经特殊处理可得到孔隙更多的轻质纤维板，具有吸附性能，可用于净化空气。 中密度纤维板 结构均匀，密度和强度适中，有较好的再加工性。产品厚度范围较宽，具有多种用途，如家具用材、电视机的壳体材料等。 硬质纤维板 产品厚度范围较小，在3～8毫米之间。强度较高,3～4毫米厚度的硬质纤维板可代替9～12毫米锯材薄板材使用。多用于建筑、船舶、车辆等。加工成片状、条状、针状、粒状的木片、刨花、木丝、锯屑等，称碎料。