随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。加工成片状、条状、针状、粒状的木片、刨花、木丝、锯屑等，称碎料。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+FR-4板材混合层压，附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。温度过高不仅会使脲醛树脂分解，也会造成升温时板坯局部提前固化而产生废品。绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：***。

包装板的预压处理：

1、在板坯中的单板粘合成一个整体，可以采用无垫板装卸和热压，既降低劳动强度，又节约金属垫板和热量消耗。

2、预压后的板坯可以防止搬动时零片错位歪斜，即使发现有芯板叠离等缺陷，也可以在热压前及时修补，从而提高定尺包装板的质量。

3、在预压后，单板表面得到较好的湿润，还可以减少胶层过干与预固化现象，有利于提高胶合质量。

包装板的预压处理很重要，一定要做好！

由于木栈板的尺寸涉及的面太广，关联因素太复杂，做到真正的一致和统一实在不容易，必须有一个过程。目前自然形成了三大地区核心尺寸。包装板是对产品进行包装的一种包装形式，对产品包装的工具有很多，包装板只是其中的一种，一般的机器设备经常用到包装板，因为包装板较其他的包装要结实很多。美国的***标准木栈板尺寸为：1.219m×1.016m(48×40英寸)，周边***加拿大和墨西哥为：1m×1m，澳大利亚为：1.165m×1.165m和1.1m×1.1m。欧洲***采用0.8m×1.2m尺寸的较多，而德国、英国和荷兰都采用0.8m×1.2m和1m×1.2m两种尺寸，北欧各国拥有0.8m×1.2m的统一型托盘。亚洲***，以日本、韩国、新加坡和我国台湾地区为核心，采用1.1m×1.1m的尺寸的比例较大，普及率在逐年升高，并逐渐影响我国，出现应用范围扩大整个亚洲之势。