画面信息丰富，可同时显示数据、曲线、棒图等；

12路输入，可接收热电偶、热电阻、电流和电压等多种输入信号；

4路模拟量变送输出通道，有(0~10)mA、(4~20)mA和(0~20)mA等3种输出信号供选择；

12路报警输出，常闭常开触点可选；

3路24V配电输出；

大容量FLASH历史数据存储；

支持RS-232或隔离的RS-485两种通讯；

可根据需要选择中/英文操作界面；

CF卡转存历史数据和报表；

剪贴板的拷贝和粘贴功能方便用户的参数设置；

直观的上位机管理系统实现真正的远程监控；

允许手动关屏，4阶亮度调节。 次数用完API KEY 超过次数限制

管路维护

管路里的湿气会促进微生物生长，管道上发霉就是这样形成的。这不但影响空气流动，还会滋生大量***。这些遭到污染的区域对健康构成威胁，并导致室内空气质量(IAQ,Indoor Air Quality)恶化。解决方案中温湿度记录仪也同样可以发挥很大作用。

湿度对电子元器件和整机的危害

集成电路

潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙***IC内部，产生IC吸湿现象。 在***T过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。 次数用完API KEY 超过次数限制

封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是

TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照日本电子机 械工 业会标准规定，将DICP 命名为DTP。

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。